中頻點(diǎn)焊機(jī)焊接過程中，電阻是由焊件間接觸電阻、電極與焊件間接觸電阻和焊件本身電阻組成.隨著溫度升高，電阻的大小在不斷的變化。

焊接時(shí)，電極壓力、電流大小和被焊材料的差異等均影響著動態(tài)電阻變化的大小.不同的金屬材料在焊接時(shí)，動態(tài)電阻的變化不同。焊接開始時(shí)焊接區(qū)域金屬未熔化但被預(yù)熱，接觸電阻迅速下降。隨著溫度升高，電阻率增大，同時(shí)因加熱導(dǎo)致接觸面積增加而使電阻減小，其中電阻率增加占主導(dǎo)地位，因此曲線上升。

當(dāng)溫度達(dá)到臨界值時(shí)，電阻率增長減小，由固態(tài)向液態(tài)轉(zhuǎn)變.由于加熱軟化使接觸面積增大導(dǎo)致電阻下降，因此曲線再次下降.最后，由于溫度場和電流場基本進(jìn)入穩(wěn)態(tài)，動態(tài)電阻趨于穩(wěn)定 。

從電阻數(shù)據(jù)來看，從焊接開始的約180μΩ到結(jié)束時(shí)的約100μΩ，變化相當(dāng)大。理論上講，動態(tài)電阻曲線僅與材料有關(guān)，具有通用性。但在實(shí)際控制時(shí)，由于電阻很難檢測，因此按電阻變化來控制很難實(shí)施.而焊接電流的檢測比較容易，如果把動態(tài)電阻曲線轉(zhuǎn)換為動態(tài)電流曲線，就很方便實(shí)施.雖然動態(tài)電流曲線與中頻點(diǎn)焊機(jī)的功率及負(fù)載特性有關(guān)，在硬件條件（中頻點(diǎn)焊機(jī)）一定時(shí)，動態(tài)電流曲線與動態(tài)電阻曲線是有對應(yīng)規(guī)律的.

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