當(dāng)儲(chǔ)能點(diǎn)焊機(jī)生產(chǎn)過程中，氣缸壓力若設(shè)置不當(dāng)，常常導(dǎo)致焊點(diǎn)過深、飛濺嚴(yán)重，或出現(xiàn)虛焊、焊點(diǎn)松動(dòng)的問題。

要保障焊接質(zhì)量與設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行，需要針對(duì)壓力過大與壓力不足兩種常見異常，提供切實(shí)可行的調(diào)整與改進(jìn)方案。

壓力過大癥狀與原因

癥狀：焊痕凹陷過深、母材變形、焊點(diǎn)熔核萎縮或電極印痕嚴(yán)重。

原因：氣源壓力調(diào)節(jié)閥設(shè)定過高，氣缸密封件老化造成活塞阻力下降。

壓力過大解決方案

適當(dāng)降低調(diào)壓閥設(shè)定值，每次調(diào)整不超過0.05MPa；

檢查氣缸密封，及時(shí)更換O型圈與導(dǎo)向套；

增加電極接觸面積或更換大直徑電極，降低單位面積壓力。

壓力不足癥狀與原因

癥狀：焊點(diǎn)飛濺增多、熔核不飽滿、焊點(diǎn)易松脫。

原因：氣源壓力設(shè)定過低、氣管堵塞或調(diào)壓閥損壞。

壓力不足解決方案

檢查并清理氣源過濾器與管路，恢復(fù)氣流通暢；

將壓力調(diào)節(jié)閥調(diào)至合適范圍，并鎖緊防止回彈；

對(duì)氣缸進(jìn)行泄漏測試，排除內(nèi)外泄漏故障。

工藝與維護(hù)建議

建議在壓力調(diào)整后立即進(jìn)行試焊并量測壓痕寬度與深度；

保持設(shè)備定期保養(yǎng)、潤滑，氣源系統(tǒng)內(nèi)無水分和雜質(zhì)；

記錄每次最佳壓力值，形成工藝卡，便于快速復(fù)現(xiàn)。

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