螺母凸焊機(jī) 凸點(diǎn)高度直接決定了電流的集中程度和焊接的穩(wěn)定性。過高的凸點(diǎn)容易在加壓時(shí)被壓塌，造成焊點(diǎn)不牢固；過低的凸點(diǎn)又會(huì)導(dǎo)致電流分散，焊接不均勻。

因此，找到合適的凸點(diǎn)高度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。一般情況下，螺母凸焊機(jī)的凸點(diǎn)高度范圍控制在 0.2–0.5mm。確定高度時(shí)需考慮：

1.工件材質(zhì)：硬度高的材料適當(dāng)增加高度，保證導(dǎo)電集中。

2.工件厚度：薄板需要較低的凸點(diǎn)，高度過大易穿透；厚板則需要稍高的凸點(diǎn)。

3.焊接電流：電流大時(shí)，凸點(diǎn)高度不宜過高，否則熔化不均。

4.設(shè)備壓力：壓力不足時(shí)需降低凸點(diǎn)高度，以免壓塌。

實(shí)際生產(chǎn)中，通常通過樣件試焊來微調(diào)參數(shù)，直到達(dá)到理想焊接效果。

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