壓力是擴散焊機實現(xiàn)界面緊密接觸的重要手段。合理的加壓力度可消除微觀間隙、提高真實接觸面積，并促進原子擴散層形成。

壓力不足會造成孔隙和未焊合；壓力過大則會引發(fā)塑性失穩(wěn)或材料流動。壓力與溫度、時間的匹配決定了焊縫的致密性與強度。

在固相焊接中，壓力的作用主要體現(xiàn)在三個方面：

1.界面貼合階段：通過外壓使表面凸起塑性變形，減少粗糙度，使接觸面積增至原來的 5–10 倍；

2.擴散階段：保持恒壓狀態(tài)促進原子遷移；

3.致密化階段：持續(xù)壓力幫助閉合殘余孔隙，形成連續(xù)晶界。

不同材料對應不同壓力參數(shù)：

鈦合金：3–10 MPa；

銅及其合金：5–20 MPa；

不銹鋼與鎳基合金：10–25 MPa。

壓力與溫度成協(xié)同關系：溫度越低需施加更高壓力，反之則可適當降低。

現(xiàn)代擴散焊機采用伺服液壓控制系統(tǒng)，實現(xiàn) ±0.01MPa 的壓力調(diào)節(jié)精度，確保接頭應力均勻分布。

當壓力曲線與溫度曲線完美匹配時，焊縫金相結(jié)構(gòu)可達到母材級致密度（>99.5%），機械性能穩(wěn)定、無孔洞，是航空、核電等領域關鍵部件焊接的保障。

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