電阻焊機焊點的大小雖然肉眼可見，但真正影響強度的是內(nèi)部熔核尺寸，而非表面痕跡。想要精準評估焊點直徑，需借助合理的測量工具與標準化手段。

常見的焊點尺寸測量與評估方法如下：

1.剝離試驗法

用鉗子撬開焊點，從一側(cè)剝離，觀察另一側(cè)留下的熔核直徑；

適用于薄板焊接（如0.8–2.0mm），操作簡單。

2.截面金相法

切割焊點，通過研磨、腐蝕、顯微鏡觀察焊核實際輪廓和深度；

可測出真實熔合尺寸，適合工藝驗證階段。

3.標準模板法（參考值）

用模板對照焊點表面壓痕尺寸，快速判斷是否在預設(shè)尺寸范圍內(nèi)。

4.位移/電流波形監(jiān)測法

結(jié)合位移傳感器、二次電流采樣系統(tǒng)，間接評估焊核大??；

可用于過程控制，但需結(jié)合實際打樣校準。

非破壞性CT檢測法（高端設(shè)備）

高端場合使用工業(yè)CT進行三維焊核檢測，但成本較高。

建議生產(chǎn)中定期抽樣做剝離試驗 + 金相分析，建立焊點尺寸范圍圖譜，并用監(jiān)控系統(tǒng)持續(xù)跟蹤偏差趨勢。

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