中頻逆變點焊機破壞性試驗是通過工藝試件的試驗和焊接結(jié)構(gòu)的抽查試驗來判定焊點質(zhì)量，這種方法雖然只能提供參考信息和模擬來的信息，由于檢驗方法簡單，檢驗結(jié)果比較直觀，故工業(yè)上廣泛應(yīng)用，焊點的破壞性試驗如下：

一、撕破檢驗：

這是普遍采用一種簡便的現(xiàn)場工業(yè)檢驗方法，試片的材料牌號、厚度、表面準(zhǔn)備及焊接規(guī)范參數(shù)均與焊件安全相同，檢驗時，根據(jù)試片撕開后焊點的形狀及其直徑來判斷焊接質(zhì)量。

撕破檢驗后，檢查留在一側(cè)板材上的結(jié)合處的焊點，其直徑或?qū)挾葢?yīng)滿足檢驗標(biāo)準(zhǔn)的要求，對于軍用產(chǎn)品，一級標(biāo)準(zhǔn)要求每批撕破試片中，應(yīng)有95%的焊點呈紐扣狀撕破，其余5%的焊點可在貼合面熔化區(qū)撕開，但熔化區(qū)尺寸至少是紐扣平均尺寸的80%，民用或非重要構(gòu)件生產(chǎn)時撕破檢驗要求可適當(dāng)降低。

二、低倍檢驗：

低倍檢驗的目的，是確定焊點熔核直徑、焊透率、壓痕深度和宏觀縮孔、裂紋等缺陷存在的狀況，檢驗時，試片從焊點中心橫向或縱向的中心切開，經(jīng)磨光和腐蝕后，用20倍以下讀數(shù)放大鏡觀察。

一般要求焊透率不得小于板厚的20%，不得超過板厚的80%，低倍檢驗應(yīng)制備2-3個試片，不應(yīng)取點焊試樣上第一個焊點做低倍試片。

低倍檢驗對熔核中的氣孔、縮孔及裂紋扥缺陷，規(guī)定了允許的限度，例如，航空焊件上，允許存在于熔核中的氣孔和縮孔的直徑0.5mm，并且不允許出現(xiàn)裂紋和噴濺。

在切割低倍試驗片時，應(yīng)注意避免金屬過熱和變形，并要保證磨片的表面與焊點中心重合，以真實焊點熔核直徑。

磨片的腐蝕液成分應(yīng)根據(jù)金屬材料的選擇，低倍檢驗還可測定電極壓痕深度，一般規(guī)定點焊焊點上壓痕深度不超過板材厚度的20%。

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