“虛焊”是指焊點(diǎn)表面看似完整，但內(nèi)部熔核不足、結(jié)合不牢的現(xiàn)象。在儲(chǔ)能點(diǎn)焊機(jī)作業(yè)中，虛焊不僅影響強(qiáng)度，還會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品返修與報(bào)廢，浪費(fèi)材料和時(shí)間。

虛焊成因復(fù)雜，可能與焊接能量不足、接觸電阻過(guò)高、參數(shù)匹配不當(dāng)或設(shè)備故障等有關(guān)。要杜絕虛焊，需要對(duì)焊接全過(guò)程進(jìn)行分析，從源頭上消除隱患。

能量輸入不足

電容儲(chǔ)能量低：電容容量下降或充電電壓設(shè)置過(guò)低，釋放電流無(wú)法充分熔核。

電流與時(shí)間不匹配：電流過(guò)小或通電時(shí)間過(guò)短，都可能導(dǎo)致金屬未完全熔化，出現(xiàn)虛焊。

接觸電阻過(guò)高

工件表面氧化或油污：氧化膜和油污增加接觸電阻，熱量在表面散失，無(wú)法進(jìn)入焊縫。

電極與工件接觸不緊：電極壓力不足或定位不準(zhǔn)，會(huì)使接觸面存在微小縫隙。

電極與設(shè)備狀態(tài)

電極磨損嚴(yán)重：磨損電極導(dǎo)致電流分散，焊接能量無(wú)法集中。

水冷電極堵塞：電極內(nèi)部水路不通暢，過(guò)熱引起電極表面硬化，影響導(dǎo)電。

參數(shù)與控制系統(tǒng)

程序調(diào)用錯(cuò)誤：錯(cuò)誤的工藝程序會(huì)使用不適當(dāng)?shù)碾娏髑€(xiàn)和壓力設(shè)置。

控制器故障：放電時(shí)序或電流反饋異常，也會(huì)造成虛焊。

環(huán)境與維護(hù)

氣源濕度過(guò)高：氣動(dòng)元件內(nèi)部進(jìn)水，會(huì)導(dǎo)致壓力不穩(wěn)定。

設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行：電容、控制板老化，需定期校驗(yàn)與維護(hù)。

針對(duì)虛焊問(wèn)題，需從能量?jī)?chǔ)備、接觸狀態(tài)、設(shè)備健康及參數(shù)控制等多角度綜合排查，并通過(guò)試焊驗(yàn)證優(yōu)化方案，確保每個(gè)焊點(diǎn)都能獲得足夠的熔核強(qiáng)度。

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